HBM 다음 HBF? 낸드 부활 신호탄
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“ SK하이닉스와 샌디스크 연합이 주도하는 HBF(High Bandwidth Flash) 기술은 AI 추론 성능 향상을 위한 차세대 스토리지 솔루션으로 주목받고 있다. HBM과 상호 보완하며 낸드플래시 시장에 슈퍼 사이클을 예고하며, 2026년 하반기 파일럿 라인 가동 및 2027년 상용화를 목표로 하고 있다. 삼성전자는 독자 기술 내재화에 집중하며 경쟁 구도를 형성하고 있으며, 관련 후공정 및 장비 산업에도 새로운 기회가 기대된다. ” 전문가 통찰 및 한줄평 (Insight): HBM 시대의 성공적인 경험을 바탕으로 SK하이닉스와 샌디스크 연합이 HBF 표준화를 주도하는 움직임은 낸드플래시 시장에 새로운 활력을 불어넣을 잠재력이 크다.…